"2(2). | Технология производства высококачественной стали с низким углеродным следом для изготовления литых заготовок, стальных профилированных горячекатаных изделий | рельсы; заготовка; прокат горячекатаный сортовой, фасонный и гнутые профили повышенной прочности; балка; швеллер; уголок; шпунт; полоса | 24.10; 24.10.21; 24.10.23; 24.10.7; 24.10.71; 24.10.73; 24.10.80; 24.31; 24.32; 24.33 | технологическое решение включает: современный электросталеплавильный цех с годовой производительностью до 1460000 тонн в год жидкой стали (шихта от 100 процентов лома, до 20 процентов чугуна и до 50 процентов горячебрикетированного железа) для производства углеродистых, легированных, боросодержащих, пружинных и рссульфурированных марок стали, а также группы из трех марок с особыми требованиями по качеству (шинный корд, подшипниковая, колесная); установку газоочистки с рукавным фильтром с импульсной очисткой рукавов, общая производительность которой составляет 2970000 Ем3/ч.; машину непрерывного литья для производства заготовок, блюмов и балочных заготовок 200 x 200 мм, 250 x 320 мм, 300 x 380 мм, 200 x 850 мм, 290/100 x 380 мм, 380/90 x 480 мм, 470/110 x 740 мм, длиной 5,0 - 12,0 м; универсальный прокатный стан 920000 тонн готовой продукции в год для производства стальных профилированных горячекатаных изделий (с термообработкой и без термообработки) различного назначения | 1 апреля 2052 г. | да | необязательно, так как в результате внедрения технологии будет создано производство конкурентоспособной на мировом уровне промышленной продукции | технология выплавки и вакуумирования стали с дальнейшей прокаткой крупных профилей обеспечит развитие сопутствующих отраслей в Российской Федерации за счет производства продукции с новыми для Российской Федерации уникальными свойствами, а также за счет применения передовых цифровых решений. Технология будет способствовать развитию экспортных поставок высококачественной специальной продукции с низким углеродным следом | 1" |
"16(1). | Технология плавки медных концентратов в печи с полупогружной фурмой TSL по технологии "The Metso: Outotec Ausmelt TSL Process" | медь | 24.44 | технология относится к разряду "зеленых" медеплавильных технологий. Ее особенностью является использование в качестве плавильного агрегата - печи с полупогружной фурмой, позволяющей получать отходящие газы с высоким содержанием диоксида серы, которые будут полностью перерабатываться в серную кислоту. Печь Ausmelt или эквивалент представляет собой вертикальный стальной резервуар цилиндрической формы, футерованный огнеупорным кирпичом. На дне печи образуется ванна расплава смеси шлака и штейна. Стальная фурма опускается через отверстие в своде печи и воздух, обогащенный кислородом, подаваемый через фурму в ванну, вызывает сильное перемешивание расплава. Концентрат, полученный путем обогащения медной руды, и флюсы загружаются в печь через специальное отверстие в своде печи. Шихта вступает в экзотермическую реакцию с кислородом дутья, что приводит к плавлению загруженного сырья. Фурма содержит одно или несколько устройств, называемых "завихрителями", которые заставляют дутье вращаться внутри фурмы, прижимая его к стенке фурмы и охлаждая ее. Эффект охлаждения приводит к образованию гарниссажа из шлака на внешней стороне фурмы. Этот слой твердого шлака защищает фурму от высоких температур внутри печи. Вихрь дутья обеспечивает барботаж расплава, смешивание его с загружаемым сырьем с кислородом в шлако-штейновой эмульсии. | 31 декабря 2072 г. | нет | необязательно, так как в результате внедрения технологии будет создано производство конкурентоспособного на внешнем рынке продукта | возможно развитие технологии в плане увеличения производительности плавильной печи путем изменения технологического регламента и проведения возможной реконструкции без ухудшения показателей по экологической безопасности | 3" |
Наконечник фурмы, незначительно погруженный в ванну, со временем изнашивается, и периодически фурма заменяется на новую. Изношенные наконечники впоследствии отрезаются, и новый наконечник приваривается к корпусу фурмы и фурма вновь готова к использованию. Расплавленная смесь шлака и штейна периодически или непрерывно сливается через летку по желобу в электрообогреваемый отстойник для разделения шлака и штейна. При выплавке сульфидных медных концентратов большая часть энергии, необходимой для нагрева и плавления исходных материалов, получается за счет реакции кислорода с серой и железом концентрата. Однако требуется небольшое количество дополнительной энергии. В печах можно использовать природный газ, уголь, мазут. | |||||||||
К преимуществам данной технологии относят: относительно низкие эксплуатационные расходы (энергоэффективность процесса, простая подготовка сырья, простота замены фурм и огнеупорной футеровки при их износе); возможность переработки концентратов без сушки; эффективное сдерживание (утилизация) летучих выбросов; высокую степень удаления вредных второстепенных элементов. | |||||||||
К недостаткам данной технологии относят: высокие капитальные затраты на строительство здания высотой 40 - 50 м; необходимость дополнительного плавильного агрегата - электроотстойника шлака. Назначение печи - плавка руд и концентратов на их основе. Принцип работы - плавление руд и концентратов, с получением жидких продуктов плавки, за счет энергии получаемой от выделения тепла, при окислении компонентов сырья, а также небольшого количества природного газа |
"41(3). | Технология крупносерийного производства полного цикла радиоэлектронной продукции, включая производство печатных плат, поверхностный монтаж компонентов и финальную сборку готовой продукции, со сквозным контролем и прослеживаемостью используемого сырья и производимых технологических операций на всех этапах производства промышленной продукции | печатные платы; портативные компьютеры; машины вычислительные электронные; серверы; системы хранения данных (СХД); коммутаторы - средства связи, выполняющие функцию систем коммутации; маршрутизаторы - средства связи, выполняющие функцию цифровых транспортных систем; средства связи, выполняющие функцию систем управления и мониторинга; сетевые устройства | 26.12.10; 26.20.11; 26.20.13; 26.20.14; 26.20.15; 26.20.2; 26.30.11.110; 26.30.11.120; 26.30.11.130; 26.30.11.150 | для печатных плат: максимальные габариты печатной платы (без учета технологических полей) - 480 ч 610 мм; максимальное количество слоев печатной платы - до 32; минимально допустимые ширина проводников/зазора между проводниками - 0,05/0,05 мм; минимальный финишный диаметр металлизированного переходного отверстия 0,2 мм; максимальное соотношение толщины печатной платы к минимальному финишному диаметру металлизированного переходного отверстия - не менее 14; возможность выполнения глухих переходных отверстий с внешних слоев на -2 слой под ними в общем цикле прессования и металлизации; толщина медной фольги на внутренних слоях - от 15 до 150 мкм. Производство должно быть рассчитано на выпуск продукции с указанными выше характеристиками в количестве не менее 30000 годных экземпляров в год с выходом годных не хуже 85 процентов из расчета от общего объема затраченных материалов. Для портативных компьютеров (включая ноутбуки, планшетные компьютеры и другие): использование процессоров на базе стандартной архитектуры x86 и открытых/лицензируемых архитектур ARM и RISC-V (включая процессоры отечественного производства) с возможностью конфигурации объемов поддерживаемой памяти, со встроенным модемом (3G/4G и т.д.) и модулями беспроводной связи (Bluetooth/Wi-Fi и т.д). Для машин вычислительных электронных (включая персональные компьютеры, моноблоки и другие): использование процессоров на базе стандартной архитектуры x86 и открытых/лицензируемых архитектур ARM и RISC-V (включая процессоры отечественного производства) с возможностью конфигурации объемов поддерживаемой памяти и устройств хранения данных/накопителей (SATA/NVMe, SSD/HDD и т.д). | 1 января 2030 г. | да | необязательно, так как данная технология в полном объеме позволяет осуществить внедрение в серийное производство | внедряемая технология создает задел для производства радиоэлектронной продукции в России, что повышает уровень национальной безопасности, увеличивает долю радиоэлектронной продукции, производимой на территории Российской Федерации, закрывает потребности рынка в радиоэлектронной продукции в связи с санкциями | 2" |
Для серверных систем различного назначения (общего назначения, серверы хранения контента, телеком-серверы, серверы приложений, серверы баз данных, серверы ускорения вычислений и другие): количество процессоров от 1 до 4, количество разъемов памяти до 48 шт., шины PCIe до Gen6 включительно, на базе процессоров стандартной архитектуры x86, а также открытых/ лицензируемых архитектур ARM, POWER, включая процессоры отечественного производства на базе архитектур RISC-V, BAIKAL (ARM). Для системы хранения данных различного назначения (высокопроизводительные системы хранения данных, архивные системы хранения данных, объектные системы хранения данных и другие): количество контроллеров от 1 до 16 (включая контроллеры построенные на базе процессоров отечественного производства с архитектурами RISC-V, BAIKAL (ARM), позволяющие использовать различные типы накопителей (твердотельные накопители (SAS, SATA, NVMe) и накопители на жестких магнитных дисках (SATA/SAS/NLSAS), а также обеспечивающие различные протоколы подключения (iSCSI, FC, NVMeoF, FCoE, RDMA, ROCE и другие). Для телекоммуникационного оборудования различных классов и назначения (коммутаторы, маршрутизаторы, базовые станции мобильных сетей связи, каналообразующее оборудование, оборудование беспроводного доступа, оборудование для организации виртуальных частных сетей, оборудование информационной безопасности), в том числе оборудования, построенного на базе процессоров отечественного производства с архитектурами RISC-V, BAIKAL (ARM): для коммутаторов и маршрутизаторов: общие требования: интерфейсы от 1 Gigabit Ethernet до 100 Gigabit Ethernet в зависимости от типа устройств. | |||||||||
В максимальной конфигурации устройства поддерживают 32 интерфейса по 100 Gigabit Ethernet. Требования к функциональным возможностям - контейнизированная ОС, поддержка RSTP/MSTP, QoS, ACL, ERSPAN, VLAN, IGMP, PIM, MCLAG, DHCP relay/server, VRRP, OSPF, BGP EVPN, BFD, ECMP, VxLAN, Telemetry, Segment Routing, MPLS, ROCE, SSH, SNMP, RADIUS/TACAS+. Требования к аппаратным возможностям - поддержка российских CPU Baikal и других, резервирование питания и охлаждения. Для базовых станций сетей подвижной радиотелефонной связи: общие требования: организация радиопокрытия для сетей операторов связи и технологических сетей, работающий в поколениях связи 2G/3G/4G/5G и последующих. Интерфейсы от 1 Gigabit Ethernet до 100 Gigabit Ethernet в зависимости от типа устройств |
"58(14). | Технология производства приборов цифровых электроизмерительных комбинированных высокоточных | высокоточный мультиметр для калибровки и поверки средств измерений электроэнергетических величин | 26.51.4 | измерение напряжения (U) и напряжения основной гармоники (U1), В: диапазоны или поддиапазоны измерений или информативных параметров: U от 0,1 UH до 1,2 UH; пределы допускаемой относительной погрешности, процентов: |